3D 锡膏检测设备SPI

利用光学原理以及三角测量法来检查印刷锡膏的状态,精确分析生产过程中的不良现象及原因,来帮助提高生产品质

应用领域：

主板、手机、FPC板、BGA、密脚IC、0201、01005元器件等

产品优点：

>>强大的SPC管理系统，一目了然

>>快速直观的编程方式

>>双向投影系统，有效消除阴影                                     >>真彩色三维立体图像

>>MES数据生成，在线实时监控生产                             >>离线编程功能，实时在线测试时可同步编程

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